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搶AI封裝大單！力成攜手博通 砸128億元設合資公司
AI晶片需求持續爆發，台灣第二大封測廠力成（6239）近日宣布，斥資128億與全球AI ASIC龍頭博通（Broadcom），在新加坡成立合資公司，攜手布局面板級先進封裝技術。對此，市場也看好力成可藉此打入Google、OpenAI、Meta等國際AI大廠供應鏈，搶下高階AI晶片封裝商機。2026/07/17 10:47 -
AI 晶片決勝點轉向！台積電亞利桑那設廠築防線，封裝大戰重新定義全球版圖
晶片戰爭進入白熱化，現在不只比誰做得小，更要比誰包得好。台積電宣佈 2029 年前在亞利桑那州啟用晶片封裝廠，正式宣告 AI 晶片的競爭焦點已經從單純的製造，全面轉向先進封裝技術。這場封裝大賽不僅關乎技術高度，更是英特爾與台積電爭奪馬斯克、輝達等重量級訂單的關鍵戰場。2026/05/05 11:00 -
台積電高層：擬2029年前在亞利桑那州啟用晶片封裝廠
台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強告訴路透社，台積電計畫在2029年前於亞利桑那州啟用一座晶片封裝廠。2026/04/23 04:51 -
iPhone 17用2奈米晶片？外媒：台積電加速試產但有挑戰
外媒爆料指出，台積電正在提前試產2奈米晶片，好確保良率，預期將在明年iPhone 17系列手機上首度亮相。不過，現階段要生產這種製程將面臨著諸多挑戰，估計台積電無法獨自完成生產。2024/09/17 17:25 -
台積電大躍進？外媒爆研發「新封裝技術」 若成功很驚人
在全球大型晶片製造商試圖追上人工智慧（AI）帶動的算力需求之際，「日經亞洲」（Nikkei Asia）引述多名消息人士報導，晶圓代工龍頭台積電正在研發新的先進晶片封裝技術。2024/06/20 19:46
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